划片系列

微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片清洗等工序。

我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的设备配套使用，具有优越的性价比优势。

主要特点/Features

1.平面度，平行度高

2.组织致密均匀，强度高

3.通透性好，吸附力均匀

4.易于修整

规格尺寸：2、3、4、5、6、8、12英寸

配套机床：减薄机、划片机、清洗机

吸盘类型：陶瓷吸盘、金属吸盘