划片系列

RE系列划片刀是采用新型电铸技术生产制造而成的高性能、高品质的切割刀片，能够广泛适用于半导体晶圆、电阻、陶瓷、半导体封装材料。

加工对象/Applications

硅晶圆、化合物晶圆、陶瓷基板、金属氧化物陶瓷、铌酸锂、钽酸锂、法拉第、封装材料、PCB板、QFN、BGA等。

主要特点/Features

超薄设计，可用于加深切割加工及开槽加工；

刀片厚度范围为0.025mm-0.3mm，外径可根据客户不同需求进行生产制作；

刀具采用全进口原料生产制作，增加了产品生产质量的稳定性；

通过多种规格金剧石颗粒与多种结合剂的结合，能够广泛适用于化合物半导体，硅晶圆及陶瓷类电子元件的切割、开槽加工；根据不同材料特性调整有提高寿命、提高切割质量等多种配型，可根据客户不同加工需要进行微调设计合适的配方以达到客户满意的加工质量/寿命要求。