划片系列

产品应用领域

RM系列划片刀精选进口金刚石微粉和金属结合剂烧结而成，该系列刀片对金刚石把持能力强，耐磨性高，适用于电子元器件及光学元件等的精密切割及开槽加工。

加工对象

 光学器件、陶瓷、铁氧体、石英、IC封装（BGA）、光通讯（法拉第）等。

主要特点

 金属结合剂把持金刚石能力强、耐磨性高、寿命长、形状保持好，可抑制斜切割及蛇形切割等不良状况发生。