划片系列

划片机应用领域

主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品。

主要特点/Features

1、大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工;

2、桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差；

3、功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能；

4、双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换；

5、针对QFN，BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能：